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穷疯!联发科用不起台积电:换三流外包【太阳集团官网】

本文摘要:28nm仍然是半导体行业最主流的技术,用户数量最少,经过多年的技术演进,其标准和成本已经超过了一个很好的平衡。据Digitimes称,联发科将把约28纳米的外包订单从TSMC转移到UMC,预计时间从2018年开始。报道称,这部分订单主要是为了生产亚马逊的EchoDot等物联网物联网设备。 亚马逊之前给了联发科5美元,TSMC扣除后端和服务费,拿回了2美元。

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28nm仍然是半导体行业最主流的技术,用户数量最少,经过多年的技术演进,其标准和成本已经超过了一个很好的平衡。据Digitimes称,联发科将把约28纳米的外包订单从TSMC转移到UMC,预计时间从2018年开始。报道称,这部分订单主要是为了生产亚马逊的EchoDot等物联网物联网设备。

亚马逊之前给了联发科5美元,TSMC扣除后端和服务费,拿回了2美元。为了进一步降低成本,提高利润水平,联发科还在和Globalfoundries谈合作,希望在后者的22 nm FD-SOI工艺中使用。此外,联发科深刻意识到基于TSMC制造的16纳米P20/P25的利润同温层,并预计从2018年开始调整到GF OEM。

然而,在那种情况下,它是14纳米。根据联发科5月和6月的月度收入报告,同比往往出现两位数的下降。目前高通已经在Snapdragon将14nm授权到450级别,联发科会想到Cat.7的P23,预计今年年底上市。

但是目前的客户存储很不理想,传言只有OPPO感兴趣。


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