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嵌入式设计使用的BGAPCB技术“太阳集团娱乐网址”

本文摘要:bga(ballgridarray)PCB是目前FPGA和微处理器等各种高级设备和简单半导体设备使用的标准PCB类型。作为嵌入式设计使用的BGAPCB技术随着芯片制造商的技术发展而进步,这样的PCB一般分为标准和微型BGA两种。 这两种类型的PCB都必须支持更多的I/O挑战。这意味着Escaperouting更困难,对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师也非常困难。嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出战略,以便于电路板的生产。

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bga(ballgridarray)PCB是目前FPGA和微处理器等各种高级设备和简单半导体设备使用的标准PCB类型。作为嵌入式设计使用的BGAPCB技术随着芯片制造商的技术发展而进步,这样的PCB一般分为标准和微型BGA两种。

这两种类型的PCB都必须支持更多的I/O挑战。这意味着Escaperouting更困难,对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师也非常困难。嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出战略,以便于电路板的生产。自由选择正确的扇出有/布线战略时必须考虑的要素是球间距、接触直径、I/O槽数、通孔类型、焊盘尺寸、回溯线宽和间距、来自BGA封装的必要层数。

PCB和嵌入式设计师总是拒绝用于最多的基板层数。为了降低成本,必须优化层数。但是,设计师可能必须依赖于某个层数。

例如,为了引起噪音,实际的布线层必须铺设在两个地表层间。图1 :有1:Dogbone型风扇输出。除了特定的基于BGA的嵌入式设计特有的这些设计要素外,设计的主要部分还包括嵌入式设计者准确地从BGA包围信号引线所需的两种基本方法:有Dogbone型扇出(图1 )和焊盘内通路(图2 )。

Dogbone型扇出被用作球间距为0.5mm以上的BGA,而接合盘内的通孔被用作球间距为0.5mm以下(也称为超强细间距)的BGA和微BGA。间隔定义为BGA球体中心和相邻球体中心之间的距离。图2 :焊盘内导通孔的扇出方法。

理解与这些BGA信号布线技术相关的一些基本术语是最重要的。其中用语过孔是最重要的。通路是指连接到一个PCB层的铜线和连接到另一层的铜线。

高密度多层电路板可能使用盲孔或通孔,也称为微孔。停下来的洞只能看到一侧,打个洞就看不见两面。Dogbone型输出有Dogbone型BGA输出法分为4个象限,BGA中间空有广阔的地下通道,用于埋设从内部出来的多个回归线。

分解为来自BGA的信号连接到其他电路需要几个重要的步骤。第一步是确保BGA扇出具有所需的通孔大小。

过孔的大小有很多不同的因素,包括设备间距、PCB的厚度、从过孔的一个区域或一个周边到另一个区域或另一个周边的布线数量。图3显示了关于BGA的三个不同的周边。

边界是多边形的边界,定义为围绕BGA球的矩阵或正方形。图3 :有三个与BGA相关的不同周边。

(Perimeter:边界)由与第一行(水平)和第一列(横向)对应的虚线构成的是第一个边界,然后依次是第二个和第三个边界。设计师从BGA的最外周开始布线,大幅度翻转到BGA球的最内周。通孔尺寸根据接触直径和球间距计算,如表1右图所示。接触直径也是每个BGA球的焊盘直径。

表1 :计算接触直径和球间距时使用的通孔尺寸。(注: Ballpitch:球间距LandDiameter:触点直径conductor (line ) andspacewidth (INM ) :导线(返回线)和空间宽度(m内) 1Lineperchannel:每条地下通道的1条迂回2linesperchannel:每条地下通道的2条迂回完成了Dogbone型扇出,确认了特定的通孔焊盘尺寸后,第二步从BGA开始是电路确认回火线的宽度时必须考虑很多因素。表1显示了迂回宽度。在转身的线之间被拒绝的是比空间限定版更BGA包抄配线空间。

最重要的是告诉大家,加大回溯线之间的空间会降低电路板的生产成本。两个通道之间的区域称为返回线地下通道。相邻通孔焊盘之间的地下通道面积大于信号布线必须通过的面积。表1用于计算通过该区域可以布线的引线的数量。

如表1右图所示,要执行BGA信号包布线,返回线宽和返回线之间必须大于空间拒绝。相邻通孔焊盘之间的地下通道面积大于信号布线必须通过的面积。地下通道面积CA=BGA间距-d (这里,d是通孔连接盘直径)。

通过该区域可以布线的引线数量可以通过表2的展开来计算。表2 :计算通过等效地下通道面积的引线数量。


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